Chipsatz-Features: Intel Kaby Lake (Z270, H270) vs. AMD Ryzen (X370, B350)

Auf der CES 2017 in Las Vegas hat Intel den offiziellen Startschuss für die neuen Kaby-Lake-Desktop-Prozessoren gegeben. Im Grunde handelt es sich dabei und die Skylake-Architektur, welche dank verbessertem 14-nm-Fertigungsprozess mit höherem Takt daher kommt. Nur bei der integrierten Grafikeinheit gibt es ein paar neue Features. Wer sich demnächst einen neuen Prozessor zulegen möchte, sollte aber auf jeden Fall noch das Release von AMDs neuen Ryzen-CPUs (ehemals Zen) abwarten. Die ersten Benchmarks sehen durchaus vielversprechend aus und nach zig Jahren könnte Intel endlich mal wieder Konkurrenz bei den High-End-CPUs bekommen. Die letzten Gerüchte sprechen von einer offiziellen Veröffentlichung Ende Februar 2017.

Weitere wichtige Aspekte neben der reinen CPU-Performance sind unter anderem auch die Leistungsaufnahme, der Preis, die verfügbaren Chipsätze bzw. Mainboards und deren Preise sowie Features. Hier könnte es durchaus interessant werden, denn tendenziell sollten die neuen Mainboards mit AMD-Chipsatz eher günstiger als die Platinen für Intel-CPUs ausfallen.

Nachfolgend eine kurze Übersicht der beiden Intel-Chipsätze Z270 und H270 sowie der beiden AMD-Chipsätze X370 und B350:

Auf den ersten Blick fällt auf, dass Intel deutlich mehr PCIe-3.0-Lanes zur Verfügung stellt. Insgesamt kommen die Intel-Chipsätze auf 40 bzw. 36 PCIe-3.0-Lanes. Bei AMD stehen insgesamt nur 24 schnelle PCIe-3.0-Lanes zur Verfügung. Allerdings relativiert sich das Bild etwas, denn bei AMD sind weitere Fähigkeiten (4x USB USB 3.1 Gen 1 und 2 x SATA 6 Gbit/s) direkt in der Ryzen-CPU integriert. Diese Fähigkeiten des Mini-Chipsatzes in der CPU werden mit den Features der jeweiligen Mainboard-Chipsätze zusammengelegt. Darüber hinaus bietet AMD nativ zwei USB-Ports mit USB 3.1 Gen 2, welche bei Intel über die zur Verfügung stehenden PCIe-Lanes realisiert werden müssen. Außerdem besteht ein wenig Flexibilität. Die vier freien PCIe-3.0-Lanes der CPU lassen sich als PCIe-3.0-x4-Schnittstelle für eine schnelle NVMe-SSD nutzen. Des Weiteren könnten auch die beiden SATA-Express-Schnittstellen des Chipsatzes als vier weitere PCIe-3.0-Lanes genutzt werden.

Intel bietet natürlich mehr Reserven und die Unterstützung für die neue Optane-Memory-Technik, wohinter sich 3D XPoint verbirgt. Dennoch ist die neue AMD-Plattform für einen Großteil der Käufer völlig ausreichend. Eine aktuelle Grafikkarte und eine schnelle NVME-SSD hängen direkt an der CPU, der Rest wird über das Mainboard angebunden. Wer auf CrossFire oder SLI setzt oder zig SSDs nutzen möchte, muss dann ggf. sogar zu der Intel-X99-Plattform greifen.